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LFXP10E-4FN388C集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料
![LFXP10E-4FN388C](https://oss.114ic.com/img3w/pdf141156.png)
厂商型号 |
LFXP10E-4FN388C |
参数属性 | LFXP10E-4FN388C 封装/外壳为388-BBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA |
功能描述 | LatticeXP Family Data Sheet |
文件大小 |
788.8 Kbytes |
页面数量 |
130 页 |
生产厂商 | Lattice Semiconductor Corporation |
企业简称 |
Lattice【莱迪思】 |
中文名称 | 莱迪思半导体官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-6-24 19:08:00 |
LFXP10E-4FN388C规格书详情
LFXP10E-4FN388C属于集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。莱迪思半导体制造生产的LFXP10E-4FN388CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
产品属性
- 产品编号:
LFXP10E-4FN388C
- 制造商:
Lattice Semiconductor Corporation
- 类别:
集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列:
XP
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:
表面贴装型
- 工作温度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封装/外壳:
388-BBGA
- 供应商器件封装:
388-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 244 I/O 388FBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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