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LFXP10E-3FN256C集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF中文资料

LFXP10E-3FN256C
厂商型号

LFXP10E-3FN256C

参数属性

LFXP10E-3FN256C 封装/外壳为256-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA

功能描述

LatticeXP Family Data Sheet
IC FPGA 188 I/O 256FBGA

文件大小

788.8 Kbytes

页面数量

130

生产厂商 Lattice Semiconductor Corporation
企业简称

Lattice莱迪思半导体

中文名称

莱迪思半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-21 11:45:00

LFXP10E-3FN256C规格书详情

LFXP10E-3FN256C属于集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。莱迪思半导体制造生产的LFXP10E-3FN256CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

产品属性

  • 产品编号:

    LFXP10E-3FN256C

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    XP

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 188 I/O 256FBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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