Dual Channel SLIC

The innovative Le57D122 dual-channel SLIC device is designed for high-density POTS applications requiring a small-footprint, low-power SLIC device. By combining a fully featured line interface of two channels into one SLIC device, the Le57D122 device enables the design of a low-cost, high performanc Dual-Channel SLIC device with small footprint;

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微芯科技

Package：44-TQFP 裸露焊盘；包装：卷带（TR） 功能：用户线路接口概念（SLIC） 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 44TQFP

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Package：44-TQFP 裸露焊盘；包装：卷带（TR） 功能：用户线路接口概念（SLIC） 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 44TQFP

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