LE5010TI数据手册LinkedSemi中文资料规格书

描述 Description

LE5010系列产品是高性能的低功耗BLE SoC，支持蓝牙5.0全协议栈，支持SIG mesh和私有mesh，可以应用于智慧家居、智慧楼宇等需要大量节点接入的场景。

特性 Features

• 工控级BLE SoC，支持BLE 5.1 全协议栈；
• 内置高速存储器FLASH 1024 / 512kB ，64kB SRAM；
• 工控级产品工作温度范围：-40℃~+105℃;
• 支持多种封装形式，QFN32/QFN48/SOP16/SSOP24;
• 包含32-bit MCU内核，时钟频率可调，最高可达64MHz；
• RF射频性能指标：

• 最高-105dBm的RX灵敏度

• 最大+13dBm的TX功率

• 具备117dBm链路增益，确保良好的信号覆盖范围

• 超低功耗设计，在SRAM和RTC运行下，待机电流低至1.1μA；
• 支持L2CAP、GAP、GATT、SMP及SIG组织定义的各类Profile；
• 集成丰富外设，包括互补PWM输出、电容式触摸接口、高精度ADC、AES/DES/ECC安全单元、高速串口等；

应用 Application

•通用蓝牙产品
•可穿戴应用
•智能楼宇
•智能家居
•智能出行
•电脑周边