LE5010AI中文资料低功耗蓝牙数据手册LinkedSemi规格书
LE5010AI规格书详情
描述 Description
LE5010系列产品是高性能的低功耗BLE SoC,支持蓝牙5.0全协议栈,支持SIG mesh和私有mesh,可以应用于智慧家居、智慧楼宇等需要大量节点接入的场景。
特性 Features
• 工控级BLE SoC,支持BLE 5.1 全协议栈;
• 工控级产品工作温度范围:-40℃~+105℃;
• 包含32-bit MCU内核,时钟频率可调,最高可达64MHz;
• 最高-105dBm的RX灵敏度
• 最大+13dBm的TX功率
• 具备117dBm链路增益,确保良好的信号覆盖范围
• 超低功耗设计,在SRAM和RTC运行下,待机电流低至1.1μA;
• 集成丰富外设,包括互补PWM输出、电容式触摸接口、高精度ADC、AES/DES/ECC安全单元、高速串口等;
应用 Application
•通用蓝牙产品
•智能楼宇
•智能出行
•电脑周边
技术参数
- 制造商编号
:LE5010AI
- 生产厂家
:LinkedSemi
- 协议
:BLE5.0
- FLASH
:512KB
- RAM
:64K
- IO
:21
- 工作温度
:-40~85°C
- 工作电压
:1.8~3.6V
- 最高主频
:64Mhz
- 包装
:卷带
- 最小包数量
:5000
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ST |
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ST/意法 |
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SOP8 |
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ST |
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