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LD05-23B03R2P芯片价格MORNSUN/金升阳博通航睿技术

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号：

    LD05-23B03R2P

  • 产品分类：

    芯片

  • 生产厂商：

    MORNSUN

  • 库存数量：

    900

  • 产品封装：

    电源模块

  • 生产批号：

    23+24+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-12-16 8:49:00

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原厂料号：LD05-23B03R2P品牌：MORNSUN

优势渠道 原厂原装现货

  • 芯片型号：

    LD05-23B03R2P

  • 规格书：

    下载

  • 企业简称：

    MORNSUN【金升阳】详情

  • 厂商全称：

    Guangzhou Jinshengyang Technology Co., Ltd

  • 中文名称：

    广州金升阳科技有限公司

产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    ：LD05-23B03R2P

  • 生产厂家

    ：金升阳

  • 输入电压(VAC)

    ：85-305

  • 输入电压(VDC)

    ：100-430

  • 输出电压(VDC)

    ：3.3

  • 输出电流

    ：1000mA

  • 输出路数

    ：1

  • 隔离电压

    ：4200VAC

  • 封装形式

    ：DIP

  • 封装尺寸(mm)

    ：37.50*21.00*19.00

供应商

  • 企业：

    天津市博通航睿技术有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    马总

  • 手机：

    18322198211

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    天津市南开区科研西路12号356室

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