FPGA和CPLD

降低复杂性——无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择，MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。\n扩展接口——拥有高达271个I/O，是各类需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的应用的理想选择。\n无限可重构——单芯片解决方案，拥有后台可编程内部闪存，可通过TransFR™技术在系统配置时现场实时更新逻辑。 ●高达27.6 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块以及7.7Kbit的分布式RAM\n●通过JTAG端口可在几毫秒内重新配置SRAM中的逻辑\n●IO支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS\n●每个器件拥有2个模拟PLL，可实现时钟倍频、分频和相移\n●可选TQFP、csBGA、caBGA和ftBGA封装;

Lattice

莱迪思

FPGA和CPLD

降低复杂性——无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择，MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。\n扩展接口——拥有高达271个I/O，是各类需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的应用的理想选择。\n无限可重构——单芯片解决方案，拥有后台可编程内部闪存，可通过TransFR™技术在系统配置时现场实时更新逻辑。 ●高达27.6 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块以及7.7Kbit的分布式RAM\n●通过JTAG端口可在几毫秒内重新配置SRAM中的逻辑\n●IO支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS\n●每个器件拥有2个模拟PLL，可实现时钟倍频、分频和相移\n●可选TQFP、csBGA、caBGA和ftBGA封装;

Lattice

莱迪思

Package：256-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA

Lattice Semiconductor Corporation

Package：256-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA

Lattice Semiconductor Corporation

Package：256-LFBGA，CSPBGA；包装：托盘 类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） 描述：IC FPGA 211 I/O 256CABGA

Lattice Semiconductor Corporation