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LCMXO1200C数据手册集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列)规格书PDF

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厂商型号

LCMXO1200C

参数属性

LCMXO1200C 封装/外壳为256-LFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的FPGA(现场可编程门阵列);产品描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA

功能描述

FPGA和CPLD

封装外壳

256-LFBGA,CSPBGA

制造商

Lattice Lattice Semiconductor

中文名称

莱迪思 莱迪思半导体公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 8:31:00

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LCMXO1200C规格书详情

描述 Description

降低复杂性——无需再在CPLD和低密度FPGA之间痛苦选择,MachXO可实现胶合逻辑、总线连接、上电控制以及其他控制逻辑。
扩展接口——拥有高达271个I/O,是各类需要通用I/O扩展、接口桥接和上电管理功能的应用的理想选择。
无限可重构——单芯片解决方案,拥有后台可编程内部闪存,可通过TransFR™技术在系统配置时现场实时更新逻辑。

特性 Features

●高达27.6 Kbit的sysMEM™嵌入式RAM块以及7.7Kbit的分布式RAM
●通过JTAG端口可在几毫秒内重新配置SRAM中的逻辑
●IO支持LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、Bus-LVDS、LVPECL、RSDS
●每个器件拥有2个模拟PLL,可实现时钟倍频、分频和相移
●可选TQFP、csBGA、caBGA和ftBGA封装

技术参数

  • 产品编号:

    LCMXO1200C-3B256I

  • 制造商:

    Lattice Semiconductor Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    MachXO

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 3.465V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    256-LFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    256-CABGA(14x14)

  • 描述:

    IC FPGA 211 I/O 256CABGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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