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KMDX60018M-B425中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

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厂商型号

KMDX60018M-B425

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-27 17:12:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :KMDX60018M-B425

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage 版本

    :嵌入式多媒体卡 5.1

  • DRAM 密度

    :24 Gb

  • DRAM 类型

    :四代超低功耗双倍数据率同步动态随机存储器

  • 封装

    :254FBGA

  • 速率

    :4266 Mbps

  • 产品状态

    :样品

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
UMITEDCHEMI-CON
8X11.5
15804
询价
SAMSUNG/三星
22+
BGA
5000
原装 渠道优势 实单联系
询价
SAMSUNG(三星)
24+
SMD
7473
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
询价
SAMSUNG/三星
24+
BGA
9712
郑重承诺只做原装进口现货
询价
NIPPONCHEMI-CON
24+
32600
询价
NCC/黑金刚
24+
65200
询价
SAMSUNG(三星)
25+
SMD
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
询价
Phoenix/菲尼克斯
23/24+
807083
2133
优势特价 原装正品 全产品线技术支持
询价
SAMSUNG/三星
22+
254 FBGA
4500
三星系列优势渠道
询价
SAMSUNG
2511
FBGA
3600
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
询价