首页>KMDP6001DA-B425>规格书详情

KMDP6001DA-B425中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

PDF无图
厂商型号

KMDP6001DA-B425

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-27 17:50:00

人工找货

KMDP6001DA-B425价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :KMDP6001DA-B425

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage 版本

    :eMMC 5.1

  • DRAM 密度

    :32 Gb

  • DRAM 类型

    :LPDDR4X

  • 封装

    :254FBGA

  • 速率

    :4266Mbps

  • 产品状态

    :批量生产

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
24+
BGA
12000
原装正品 假一罚十
询价
SAMSUNG/三星
25+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
SAMSUNG/三星
23+
FBGA254
6000
专营三星内存IC,全新原装,优势
询价
SAMSUNG/三星
22+
BGA
5000
原装 渠道优势 实单联系
询价
SAMSUNG(三星)
24+
254FBGA
6000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
询价
KYCON
03+
74
公司优势库存 热卖中!
询价
SAMSUNG(三星半导体)
24+
FBGA-254
2317
特价优势库存质量保证稳定供货
询价
KYCON
1
全新原装 货期两周
询价
SAMSUNG
23+
BGA
12800
正规渠道,只有原装!
询价
SAMSUNG(三星半导体)
24+
FBGA-254
6473
百分百原装正品,可原型号开票
询价