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KM3V6001CM-B705中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

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厂商型号

KM3V6001CM-B705

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-26 14:31:00

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KM3V6001CM-B705规格书详情

特性 Features

• Varied Lineup of MCP Options
• Seamless Integration and Synergy
• Perfect Ultra-Slim Mobile Designs

技术参数

  • 制造商编号

    :KM3V6001CM-B705

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage Ver.

    :eMMC 5.1

  • DRAM Den.

    :48Gb

  • DRAM Type

    :LPDDR4X

  • Package

    :254FBGA

  • Speed

    :3733 Mbps

  • Product Status

    :Mass Production

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