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KM2V7001CM-B706数据手册Samsung中文资料规格书

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厂商型号

KM2V7001CM-B706

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-8-8 8:14:00

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KM2V7001CM-B706规格书详情

特性 Features

• Varied Lineup of MCP Options
• Seamless Integration and Synergy
• Perfect Ultra-Slim Mobile Designs

技术参数

  • 制造商编号

    :KM2V7001CM-B706

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage Ver.

    :UFS 2.1

  • DRAM Den.

    :48Gb

  • DRAM Type

    :LPDDR4X

  • Package

    :254FBGA

  • Speed

    :3733 Mbps

  • Product Status

    :Mass Production

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星半导体)
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