KM3芯片代码丝印对应型号-114ic电子网

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MMBZ5258B	文件：856.69 Kbytes Page：3 Pages	Marking：KM3；Package：SOT-23；Planar Die Construction FEATURES •PlanarDieconstruction •350mWPowerDissipationonFR-4PCB •GeneralPurpose,MediumCurrent •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses	SKTECHNOLGYSHIKE Electronics 时科广东时科微实业有限公司	SKTECHNOLGY
MMBZ5258BW	文件：853.63 Kbytes Page：3 Pages	Marking：KM3；Package：SOT-323；Planar Die Construction FEATURES PlanarDieConstruction Ultra-SmallSurfaceMountPackage GeneralPurpose IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses	SKTECHNOLGYSHIKE Electronics 时科广东时科微实业有限公司	SKTECHNOLGY
MMBZ5259BS	文件：856.07 Kbytes Page：3 Pages	Marking：KM3；Package：SOT-363；Planar Die Construction Features •PlanarDieConstruction •DualIsolatedZenersinUltra-SmallSurfaceMountPackage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •LeadFree/RoHSCompliant(Note5)	SKTECHNOLGYSHIKE Electronics 时科广东时科微实业有限公司	SKTECHNOLGY

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