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KM2V8001CM-B707中文资料多制层封装芯片数据手册Samsung规格书

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厂商型号

KM2V8001CM-B707

功能描述

多制层封装芯片

制造商

Samsung Samsung semiconductor

中文名称

三星 三星半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-27 11:09:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :KM2V8001CM-B707

  • 生产厂家

    :Samsung

  • eStorage 版本

    :UFS 2.1

  • DRAM 密度

    :48 Gb

  • DRAM 类型

    :四代超低功耗双倍数据率同步动态随机存储器

  • 封装

    :254FBGA

  • 速率

    :4266 Mbps

  • 产品状态

    :批量生产

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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