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KASJ7311数据手册KOWIN中文资料规格书

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厂商型号

KASJ7311

功能描述

eMMC

制造商

KOWIN KOWIN Technology Co., LTD.

中文名称

康盈半导体 浙江康盈半导体科技有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 15:36:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :KASJ7311

  • 生产厂家

    :KOWIN

  • 协议标准

    :eMMC5.1

  • 速度模式

    :HS400

  • NAND闪存类型

    :3D TLC

  • 封装类型

    :153 Ball FBGA

  • 封装尺寸(mm)

    :11.5x13.0x1.0

  • 工作电压(VCC/VCCQ)

    :3.3V/1.8Vor3.3V

  • 工作温度

    :-25°C-85°C

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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