KASA621D中文资料eMMC 工业级数据手册KOWIN规格书
技术参数
- 制造商编号
：KASA621D
- 生产厂家
：KOWIN
- 协议标准
：eMMC5.1
- 速度模式
：HS400
- NAND闪存类型
：3D TLC
- 封装类型
：153 Ball BGA
- 封装尺寸(mm)
：11.5x13.0x1.0
- 工作电压(VCC/VCCQ)
：3.3V/1.8Vor3.3V
- 工作温度
：-40°C-85°C
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS |
25+ |
N/A |
14244 |
原装现货17377264928微信同号 |
询价 | ||
MINI |
22+ |
SMD |
7 |
进口原装公司现货 |
询价 | ||
MOLEX/莫仕 |
2508+ |
/ |
287692 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
24+ |
module |
6000 |
全新原装正品现货 假一赔佰 |
询价 | |||
KASCHKE |
23+ |
DIP3 |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
N/A |
2450+ |
SSOP |
6540 |
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品! |
询价 | ||
KGOCERA |
25+ |
SSOP |
3200 |
绝对原装自家现货!真实库存!欢迎来电! |
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KTDCERA |
2447 |
SSOP24 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
KYOCERA |
1923+ |
SSOP |
10000 |
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询价 | ||
KYOCERA |
23+ |
SSOP/24 |
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