KASA621D数据手册KOWIN中文资料规格书
技术参数
- 制造商编号
：KASA621D
- 生产厂家
：KOWIN
- 协议标准
：eMMC5.1
- 速度模式
：HS400
- NAND闪存类型
：3D TLC
- 封装类型
：153 Ball BGA
- 封装尺寸(mm)
：11.5x13.0x1.0
- 工作电压(VCC/VCCQ)
：3.3V/1.8Vor3.3V
- 工作温度
：-40°C-85°C
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24+ |
module |
6000 |
全新原装正品现货 假一赔佰 |
询价 | |||
N/A |
2450+ |
SSOP |
6540 |
只做原装正品现货或订货!终端客户免费申请样品! |
询价 | ||
PHI |
2023+ |
DIP24 |
50000 |
原装现货 |
询价 | ||
Mini-Circuits |
23+ |
N/A |
10000 |
原装现货 假一赔十 |
询价 | ||
KASCHKE |
23+ |
DIP3 |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
LEM |
传感器 |
6000 |
绝对原装自己现货 |
询价 | |||
KYOCERA/京瓷 |
SSOP |
208923 |
一级代理原装正品,价格优势,支持实单! |
询价 | |||
原厂 |
23+ |
模块 |
3562 |
询价 | |||
KYOCERA |
23+ |
SSOP/24 |
7000 |
绝对全新原装!100%保质量特价!请放心订购! |
询价 | ||
MOLEX/莫仕 |
2508+ |
/ |
287692 |
一级代理，原装现货 |
询价 |
