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KAB02D100M-TLGP

Multi-Chip Package MEMORY

文件:1.37894 Mbytes 页数:72 Pages

Samsung

三星

KAB02D100M-TNGP

Multi-Chip Package MEMORY

文件:1.37894 Mbytes 页数:72 Pages

Samsung

三星

KAE03LGGT

N/A

KAE04LGGT

N/A

KAE08TGGT

N/A

详细参数

  • 型号:

    KAB02

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    Multi-Chip Package MEMORY

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
BUSS
23+
65480
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MATSUO
1923+
原厂封装
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原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
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只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
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更多KAB02供应商 更新时间2025-12-25 17:38:00