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详细参数

型号：
KAB02D100M-TLGP
制造商：
SAMSUNG
制造商全称：
Samsung semiconductor
功能描述：
Multi-Chip Package MEMORY

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市芯为科技有限公司	KAB07909001/08K	MOLEX INDUSTRIAL HDC	2026+	N/A	6058	芯为深圳仓现货	询价
深圳市威雅利发展有限公司	KAB-10	N/A	25+	TSSOP-14	200	原厂原包装,终端BOM表可配单	询价
深圳市赛尔通科技有限公司	KAB15	BUSS	23+		65480		询价
深圳市莱克讯科技有限公司	KAB-2402-102	MATSUO	最新	原厂封装	35689	原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货	询价
洪芯国际半导体（深圳）有限公司	KAB2402102NA31	MATSUO	26+	BGA	86720	全新原装正品价格最实惠假一赔百	询价
深圳市赛美科科技有限公司	KAB2402102NA31	MATSUO		NA	8560	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	KAB2402102NA31010	MATSUO	23+	SMD	13000	原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种	询价
深圳市明嘉莱科技有限公司	KAB2402102NA31401(24V/1.0A)	MATSUO	25+	NA	880000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
深圳市一线半导体有限公司	KAB2402132NA31		24+		29940		询价
深圳市振宏微科技有限公司	KAB2402132NA31	MATSUO	25+	0805F	9868	专做原装正品,假一罚百!	询价

更多KAB02D100M-TLGP供应商更新时间2026-10-13 10:47:00

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