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IS61NLF25672-7.5B1I集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	IS61NLF25672-7.5B1I
参数属性	IS61NLF25672-7.5B1I 封装/外壳为209-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 209LFBGA
功能描述	256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM IC SRAM 18MBIT PARALLEL 209LFBGA
文件大小	251.56 Kbytes
页面数量	35 页
生产厂商	Integrated Silicon Solution Inc
企业简称	ISSI【北京矽成】
中文名称	北京矽成半导体有限公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二
更新时间	2024-9-25 17:07:00

IS61NLF25672-7.5B1I规格书详情

IS61NLF25672-7.5B1I属于集成电路（IC） > 存储器。北京矽成半导体有限公司制造生产的IS61NLF25672-7.5B1I存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

产品编号：
IS61NLF25672-7.5B1I
制造商：
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 同步，SDR
存储容量：
18Mb（256K x 72）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
3.135V ~ 3.465V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
209-BGA
供应商器件封装：
209-LFBGA（14x22）
描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 209LFBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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