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IS61NLF102418-7.5B3集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

IS61NLF102418-7.5B3
厂商型号

IS61NLF102418-7.5B3

参数属性

IS61NLF102418-7.5B3 封装/外壳为165-TBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

功能描述

256K x 72, 512K x 36 and 1M x 18 18Mb, FLOW THROUGH (NO WAIT) STATE BUS SRAM

封装外壳

165-TBGA

文件大小

251.56 Kbytes

页面数量

35

生产厂商 Integrated Silicon Solution Inc
企业简称

ISSI北京矽成

中文名称

北京矽成半导体有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-25 22:59:00

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产品属性

  • 产品编号:

    IS61NLF102418-7.5B3I-TR

  • 制造商:

    ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步,SDR

  • 存储容量:

    18Mb(1M x 18)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    165-TBGA

  • 供应商器件封装:

    165-TFBGA(13x15)

  • 描述:

    IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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