| 订购数量 | 价格 |
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| 1+ |
- 厂家型号:
IPC0026-S
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
65
- 产品封装:
NA
- 生产批号:
22+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-11-1 10:09:00
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65
NA
22+
2025-11-1 10:09:00
原厂料号:IPC0026-S品牌:Chip Quik
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IPC0026-S是焊接,拆焊,返修产品 > 焊接模版,模板。制造商Chip Quik/Chip Quik Inc.生产封装NA/的IPC0026-S焊接模版,模板焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。
描述
IPC0026-S
Chip Quik Inc.
Proto-Advantage IPC
散装
QFN/LFCSP
0.020"(0.50mm)
1.300" 长 x 0.900" 宽(33.02mm x 22.86mm)
0.236" 长 x 0.236" 宽(6.00mm x 6.00mm)
0.161" 长 x 0.161" 宽(4.10mm x 4.10mm)
不锈钢
QFN-40 STENCIL