台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计于2012年第一季度完成。据传采用四核设计的A6处理器预计将用于苹果公司更强大的iPad 3平板电脑中──有些人原本认为这款产品可能在今年推出。

  根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到2012年第二季以后量产。

　　进行重新设计的一个可能理由是──台积电公司计划为苹果A6的生产采用3D堆叠技术，以及该公司的28纳米工艺制程。此外，采用该公司专有硅晶内插器与铜柱导线直连(BOT)技术还可能为主处理器晶片Nvidia与高通等现有客户的接单已经使台积电的产能满载。

　　而今，台积电预期该公司在第三季的产能利用率将自99%减少到92%，预估合并营收将连续下降6~8%。一般来说，第三季通常是销售成长的一个季度。

　　由于日月光(ASE)共同参与了台积电3D芯片封装技术的开发，预计在2012年也可望从A6处理器业务中受益。