22nm时代来临450mm硅片大势所趋

2011-8-3 8:53:00
  •   每年七月在美国加州举行的SemiconWest展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行,正好上半年已过,所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半年的进展加以概括,讨论一些业界特别关注的课题。   半导体业增长没有悬念

  每年七月在美国加州举行的SemiconWest展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。由于展览会在七月举行,正好上半年已过,所以在会议期间许多高管会对产业的发展与前景发表看法。本文试图综合展览会与产业于上半年的进展加以概括,讨论一些业界特别关注的课题。

  半导体业增长没有悬念

  前两个季度半导体产业的变化向减弱方向发展,不过保持增长应该是没有悬念,增长多少需要视未来的市场需求而定。

  全球半导体业如戏剧般在改变,2010年是国际金融危机之后的首个高增长年,增幅达32%。刚进入2011年,业界首先理性地认为今年不可能持续如此高的增长,但是在惯性的推动下以及终端电子产品如智能手机与平板电脑市场依然火爆的情形下,年初时各家分析机构基本上预测2011半导体业增长在2%~10%之间。

  随着两个季度的过去,情况出现了一点变化,除了3月时受日本强地震影响之外,目前主要是受全球经济大环境的拖累,如美国经济复苏缓慢、失业率居高不下,欧债危机未见平息等。IHSiSuppli最新研究数据显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平连续第七个月上升。

  每年正常的Q3是传统的旺季,如今却因全球经济困境导致消费者的信心指数下降,可能会出现旺季不旺的反常现象,所以近期许多市场分析机构与公司开始纷纷调低今年半导体增长的预期,如卡内基公司的BruceDiesen在5月时预测增长率为5%,至7月时下调为3%;Gartner在Q1时预测增长率为6.2%,而至6月时下调为增长5.1%;唯有IHSiSuppli公司在4月时预测增长率为7.0%,而至6月时上调为7.2%。

  以上仅反映两个季度过去半导体产业的变化向减弱方向发展,不过总体上产业基本面仍是正常,如今年半导体设备的投资从去年的385亿美元增加到今年的443亿美元,增幅达12%。而终端电子产品市场仍相当有活力,如2011年消费性电子产品的市场成长率将达5.6%,高于美国2.4%的GDP成长率。2012年消费性电子产品的营收将继续攀升,预计会达到1970亿美元。2011年,包括苹果iPad及其对手在内的平板计算机销售量,将达到2650万台,这将为各装置厂商产生140亿美元的营收;智能型手机的销售额将比2010年同期增加45%,达230亿美元。

  而在目前消费性电子产品中,平板电视的销量则有下滑趋势。研究显示,88%的美国家庭至少拥有一台数字电视机。正是由于如此高的普及率,2011年电视的销量将出现下滑,但营收仍将超过180亿美元。

  IDC最近公布了它的最新预测,半导体市场规模将由2010年的2820亿美元增长到2011的3030亿美元,增长7.4%,并预测2012年再增长5%达3180亿美元,在2010~2015年期间半导体的年均增长率达6%。依分类计,计算机类IC的CAGR为4%~5%,通信类为7%,消费类为5%。

  因此今年全球半导体业增长应该是没有悬念,增长多少需要视未来的市场需求而定。

  验证大者恒大定律

  并购使这个市场上出现“巨头”,半导体产业“大者恒大”的定律将再次被验证。

  “纵观芯片产业历史,凡是在恰当时机抓住机会的公司都获得了很好的发展。”今年5月德州仪器(TI)以65亿美元的高价兼并美国国家半导体(NS)让所有人的眼球一亮。该交易不仅是TI历史上金额最高的一笔并购,也是2006年以来金额最高、规模最大的芯片行业并购交易。巧合的是,几乎同一时间,TI的竞争对手英飞凌也以1.006亿欧元收购奇梦达位于德国的12英寸晶圆厂。有关芯片厂商“规模化生存”的议题再次被提起。

  彭博社的数据显示:过去一年,半导体产业发生196桩并购交易,这些交易的平均规模为1.298亿美元。与之相比,TI所支付的差价相当于平均值的4倍以上。业界评论TI对NS的收购无疑将此轮扩张推向顶峰。

  根据Databeans的报告,2010年全球模拟半导体市场的规模为420亿美元。TI在该产品线领域营收达到59.8亿美元,占有全球市场14%的份额。而2010年NS的收入约为16亿美元,市场份额为3%。

  长期以来,TI与NS一直是竞争对手,两家公司每家都有其独特竞争优势。TI有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术,包括世界上第一个12英寸模拟芯片生产工厂。NS有1.2万种模拟产品,特别在工业市场占据强势地位。以2010年销售额合并计算,TI将因此取代东芝成为全球第三大半导体公司。

  对芯片厂商特别是代工厂来说,“规模化”并不是个新概念。过去两年中,半导体业这种“合纵连横”的趋势尤为明显。日本芯片巨头NEC与瑞萨科技合并,阿布扎比ATIC公司和AMD合资成立GlobalFoundries。2010年1月,GlobalFoundries又完成了对新加坡特许半导体的兼并。

  不过,大规模并购在模拟芯片市场却很少发生。有业内人士认为,并购使这个市场上出现“巨头”,半导体产业“大者恒大”的定律将再次被验证。

  “在当前的市场情况下保持领先有三个重要方面。”TI的CEOTempleton说,“产品技术、低成本快速制造能力以及覆盖全球的技术服务体系,一些公司可能只在某方面做得很强,但是同时具备这三个条件的不多,这也是TI能够持续发展的原因。”