LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）与飞信半导体（3063）将于4月1日正式合并，新颀邦将成为全球最大LCD驱动IC封测厂，颀邦董事长吴非艰表示，颀邦与飞信合并后，新颀邦在LCD驱动IC封测市场的产业龙头地位已经确立，并期待今年营收突破百亿元大关。以下是访问纪要：

    问：颀邦合并飞信有何效应？

    答：颀邦去年底宣布合并飞信，两家公司1月底共同举行股东临时会并通过合并案，合并基准日虽暂定6月1日，但有机会提前合并基准日（已确定为4月1日）。由于上游面板厂已开始进行整并，后段封测厂的确需要更大的经济规模，才能与上游有更好的整合，新颀邦除了新增仁宝成为大股东之外，也将稳居全球LCD驱动IC封测厂地位，对于接下来的合并效应相当看好，且有信心在双方整合调整之后，将可以更加稳定市场价格，减少同业间的降价竞争，进而创造更多商机。

    问：对今年LCD驱动IC封测市场景气看法为何？

    答：由于去年第4季及今年第1季上游面板厂出货畅旺，电视及笔电等面板需求强劲，但LCD驱动IC去年底库存已经过低，现在整个LCD驱动IC的生产链已出现产能不足问题，预计3月后，上游晶圆代工产能将会不足，测试产能也会不足，而封装产能在第2季后也会有供不应求情况。

    此外，日本IDM厂陆续关闭自家封测厂，韩国业者虽提高LCD驱动IC投片量，但后段封测产能扩充幅度有限，所以今年日韩IDM厂客户将会扩大委外代工，这对已经整合的封测业者来说，将是件提高营收及获利的好机会。而今年LCD驱动IC跨入12吋厂投片，新颀邦又是唯一可提供12吋晶圆植金凸块及芯片封测的业者，加上12吋金凸块的黄金成本100％转嫁给客户，新颀邦将成为此一趋势下最大受惠者。

    答：颀邦预估今年资本支出预估15亿元，较去年增加1.1倍，其中5成将用来扩充测试设备，3成增加12吋金凸块产能，其它部分则用来去制程瓶颈以提高机台使用效率。由于现在客户备货积极，首季产能利用率可望回升到95％，营收将回到去年第3季水平，单月营收将有机会挑战历史新高。

    问：对今年半导体市场景气看法为何？

    答：现在看来虽然订单能见度达第2季，但不排除下半年可能会因面板销售不如预期，而再度出现库存调整，不过近两年来，电子市场受到金融海啸风暴冲击，整个景气循环的周期都被打乱，过去以欧美市场马首是瞻，但现在中国大陆市场重要性愈来愈高。中国的内需市场有3大旺季，包括农历春节、五一长假、十一长假等，对于过去过度倚重欧美市场的电子业或半导体业者来说，这应该是个好现象。