
2025年射频芯片“冰火两重天”:
臻镭科技乘卫星通信东风,昂瑞微、卓胜微仍陷消费电子压力
2025年,国内射频芯片行业的分化趋势被进一步放大。电子发烧友网梳理臻镭科技、昂瑞微、卓胜微三家具有代表性的企业业绩预告发现:布局卫星通信、特种领域的臻镭科技盈利能力大幅跃升,而深耕消费电子的昂瑞微、卓胜微则仍在调整期徘徊。
其中,臻镭科技归母净利润预计同比增长超640%,扣非净利润增幅高达4000%以上,成为行业内最亮眼的样本。
臻镭科技:业绩“放大40倍”,卫星通信赛道强势领跑臻镭科技披露的2025年业绩预告显示,公司实现爆发式增长:
预计2025年归属于母公司股东的净利润为 1.23 亿–1.45 亿元对比去年约 0.18 亿元,同比增幅约 529.64%–642.26%预计扣非净利润为 1.04 亿–1.23 亿元
同比暴涨约 3678.27%–4332.00%
换句话说,剔除非经常性因素后,臻镭科技的盈利规模在一年内放大了约 40 倍,盈利质量显著提升。
公司将这轮增长归因于两方面:
特种集成电路需求回暖受国内特种行业周期带动,下游客户对相关产品的需求明显增加。顺势切入并深挖卫星通信机会
把握卫星互联网建设加速的窗口期,市场拓展、项目交付能力同步提升,带动整体销售收入高速增长。
根据此前规划,我国计划在 2030 年前完成超过 2 万颗卫星的部署。公开信息显示,截至 2025 年 8 月,由中国卫星网络集团主导的“国网星座”(GW 星座)已通过 7 次批量发射部署 56 颗卫星;截至 2025 年 12 月中旬,中国累计执行低轨卫星组网发射任务已不少于 15 次。卫星互联网从规划逐步进入密集组网阶段,为相关芯片企业提供了实实在在的订单和放量基础。
多条产品线共同发力,全面卡位卫星通信臻镭科技目前的核心业务包括三大类:
电源管理芯片及模块射频收发芯片、高速高精度 ADC/DAC 芯片SIP 组件及模组这几条产品线均已在卫星通信相关应用中完成定型和落地。按 2025 年上半年收入拆分:
电源管理芯片及模块:贡献过亿营收射频收发及高速高精度 ADC/DAC:贡献约 8000 余万元射频微系统及模组:贡献约 1700 余万元其中,抗辐照电源低成本供电方案、低成本单粒子防护方案等产品年供货量已超过十万颗,在卫星等特种应用中形成稳定出货。
DBF 数字波束成形芯片:卫星与雷达系统核心“算力单元”数字波束成形器(DBF)是数字相控阵天线的大脑,负责对多阵元信号进行合成和方向控制。臻镭科技在这一领域已实现小批量供货,产品分为两大系列:
40MHz 带宽以内 DBF支持最多 112 个阵元、32 个波束具备抗辐照能力主要面向低轨卫星载荷应用1300MHz 带宽 DBF支持最多 64 阵元、64 波束面向宽带数字相控阵雷达、电子对抗、测控及通信等场景这类产品技术门槛高、国产替代迫切,一旦导入多型号平台,将成为持续贡献高毛利的核心器件。
毛利率结构清晰,盈利能力“高位稳住”从 2025 年前三季度数据看,臻镭科技整体毛利率保持在较高水平,但不同产品线分化明显:
电源管理芯片:稳态毛利率在 80% 以上射频收发芯片及高速高精度 ADC/DAC:稳态毛利率在 90% 以上SIP 组件及模组:毛利率约 30% 左右可以看出,公司通过“高毛利芯片 + 中低毛利模组”组合的方式,既保证了盈利能力,又能向下游提供完整解决方案,提高客户粘性。
整体而言,臻镭科技在卫星互联网领域基本形成从电源管理、射频收发到信号处理的较完整产品矩阵,以多品类协同的“组合拳”卡位关键环节。2025 年扣非净利润 40 倍的跃升,既体现了下游高景气度,也一定程度验证了其商业模式和战略方向。
昂瑞微、卓胜微:消费电子承压,转型阵痛仍在持续与臻镭科技的高增速形成鲜明对照的是,两家深度绑定消费电子的射频企业——昂瑞微和卓胜微——在 2025 年都面临业绩压力。
两家公司主要业务如下:
卓胜微:射频前端芯片、物联网芯片昂瑞微:射频前端芯片、射频 SoC 以及其他模拟芯片产品主要被用于智能手机、智能手表、车载电子等移动智能终端,受消费电子周期影响明显。
卓胜微:收入下滑、利润转亏,Fab-Lite 转型承压卓胜微披露的 2025 年业绩预告显示:
预计全年营收 37 亿–37.5 亿元,同比下滑约 16%–18%归母净利润预计亏损 2.55 亿–2.95 亿元,同比降幅约 163.46%–173.41%扣非净利润预计亏损 3 亿–3.36 亿元公司将业绩承压主要归结为几方面因素:
Fab-Lite 模式转型带来阶段性成本压力为构建自有产能和工艺能力,公司在 6 英寸 SAW 滤波器线、12 英寸 IPD 滤波器线及 12 英寸射频芯片生产线方面持续投入,短期内拉高了折旧和运营成本。行业竞争加剧、下游库存调整
消费电子需求疲软、终端品牌对库存结构进行优化,影响了部分产品的出货节奏与规模。上游部分原材料交付紧张
在供给侧,部分材料交付节奏偏紧,对生产及交付形成一定掣肘。
截至 2025 年上半年,卓胜微 12 英寸射频芯片产线月产能已稳定在 5000 片左右,关键技术平台基本完成从产品验证到稳定量产的转换。但在需求端尚未明显回暖的背景下,自建产线的收益尚未完全体现。
L-PAMiD:被寄予厚望的“明珠产品”仍处放量初期在射频前端模组中,滤波器——尤其是 BAW/SAW 滤波器——价值量高、技术壁垒大,长期被海外 IDM 厂商主导。传统 Fabless 模式难以兼顾高性能 L-PAMiD 等高端模组对滤波器的一体化要求。
卓胜微自建 6 英寸 SAW 和 12 英寸 IPD 滤波器产线后,推出了 L-PAMiD 主集收发模组系列产品:
集成射频 LNA、PA 等关键器件采用自产 MAX-SAW 滤波器号称实现了业界首个全国产供应链的 L-PAMiD 系列截至 2025 年前三季度末,该系列已在多家品牌客户中导入并开始量产交付,例如应用于荣耀 Power2 等机型,已经形成收入贡献。但目前仍处于爬坡阶段,全年营收占比预计有限。
卓胜微将这一产品视为未来业绩增长的重要引擎,不过何时能对利润表产生实质性拉动,仍需观察终端放量节奏和客户拓展进展。
昂瑞微:首份上市年报承压,主动“减负”换结构昂瑞微预计 2025 年归母净利润亏损 1.1 亿–1.5 亿元。公司将业绩下滑的原因概括为两点:
终端需求走弱,客户放缓提货部分客户根据自身终端销售预期和库存情况调整采购节奏,阶段性减少或推迟订单。主动优化客户与订单结构
公司有意识地压缩了毛利较低、竞争白热化的项目,短期内牺牲收入和利润,以换取业务结构的优化和长期竞争力。
2025 年 12 月,昂瑞微在科创板完成上市,2025 年业绩将成为其上市后的首份完整年报,因此市场关注度较高。但从目前情况看,围绕手机等消费电子的射频芯片市场总体仍在承压期。
从此前的招股书看,昂瑞微约 80% 的收入来自射频前端芯片,包括 5G/4G PA 及模组、射频开关等。消费电子景气度不足,使其主营被动承压。
向卫星通信、光通信延伸,寻找“第二增长曲线”面对手机市场增长乏力,昂瑞微和卓胜微均已开始布局更高壁垒的赛道:
昂瑞微推出面向卫星通信的 PA 产品,并在国内部分旗舰手机中实现量产出货,为手机直连卫星等新功能提供射频支持。卓胜微
发布适用于卫星频段的射频前端芯片,并在投资者交流中表示,已具备为卫星终端提供产品、应用及整体方案的能力,成为智能终端接入星地融合网络的重要供应商之一。同时,也在跟进 NTN 等相关标准的产品布局。
未来,光通信、卫星通信等应用的拓展,被两家公司视为走出消费电子“存量博弈”的关键突破口。
行业逻辑:卫星通信成高景气“新主线”,消费电子仍在出清整体来看,2025 年射频芯片行业呈现出明显的结构性分化:
“航天系”企业(以臻镭科技为代表)
绑定卫星互联网、特种电子等高景气赛道依托抗辐照、高速高精度、数字波束成形等技术壁垒在订单放量阶段享受业绩高增和高毛利率的双重红利“消费系”企业(以昂瑞微、卓胜微为代表)
仍深度依赖智能手机等消费终端,整体处在存量竞争环境通过自建产线、布局高端模组、扩展至卫星通信和光通信等新场景,试图从低毛利、强竞争的红海中抽身,向技术壁垒更高、附加值更高的方向转型当前处于投入期和调整期,短期盈利承压难以避免可以预见的是,随着我国卫星互联网加速组网、星地一体化通信逐步落地,围绕卫星终端、星载载荷、地面站等环节的射频芯片需求将持续释放。谁能在这一轮新基础设施建设中率先站稳关键环节,谁就有望在下一阶段的行业格局中占据主动。

