随着 “十五五” 规划建议正式发布，以人工智能、新能源、新材料、航空航天等为代表的新兴产业被列为重点发展方向，作为现代工业 “基石” 的电子元器件行业正迎来政策赋能与市场需求双轮驱动的黄金发展期。从上游材料突破到下游场景扩容，全产业链加速向智能化、高性能、小型化转型，而即将于 2026年举办的第 107届中国电子展（CEF），将成为集中展现行业创新成果、链接供需两端的核心平台。
“十五五” 规划明确提出 “完善新型举国体制，全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，并全面实施 “人工智能 +” 行动，为电子元器件行业划定了清晰的发展航向。政策红利正快速渗透产业链各环节，推动行业从 “规模增长” 向 “质量提升” 转型。在半导体领域，第三代半导体材料成为政策支持的重中之重。氧化镓（β-Ga2O3）等宽禁带材料凭借 4.9eV 超宽禁带优势，在高压功率器件和日盲紫外探测领域展现出广阔应用前景，契合 “十五五” 新能源电力系统建设对高效能器件的需求。英飞凌第二代碳化硅（SiC）器件通过芯片迭代与封装创新，功耗降低 20%，已广泛应用于新能源汽车 OBC 车载充电桩，成为新能源产业升级的关键支撑。人工智能的规模化应用则直接拉动高端元器件需求。“十五五” 规划强调强化算力供给，推动 AI 与千行百业深度融合，催生出对高算力 AI 芯片、高密度互连 PCB 的爆发式需求。数据显示，AI 服务器所用 PCB 市场年均复合增速预计达 32.5%，而 HBM3 存储技术凭借 819GB/S 的超高带宽，已成为高端 AI 芯片的标配。瑞萨电子 RZ/N2L 系列 MCU、意法半导体氮化镓伺服电机驱动器等产品，正通过精准控制与高效能表现，支撑工业自动化、智能驾驶等新兴场景落地。
政策引领下，电子元器件行业的创新活力在材料、器件、应用等维度全面迸发，形成 “上游突破瓶颈、中游提质增效、下游场景扩容” 的良性循环。上游材料领域，蓝宝石衬底制造技术取得重大突破，美国乔治亚理工大学研发的新型转移工艺，将氮化镓气体传感器制造成本大幅降低，其十亿分之一级的检测精度可满足可穿戴设备、车辆引擎等多场景需求。国内企业同样表现亮眼，铂科新材的金属磁粉芯凭借超低损耗特性，已批量应用于 AI 服务器和自动驾驶领域；纳诺特科技自主研发的柔性透明导电膜，正推动智能调光玻璃向新能源汽车、办公家居场景快速渗透。中游器件创新呈现 “高精尖” 特征。Micro-LED 作为新一代显示技术，其 10 微米量级的像素密度的，为虚拟现实、智能座舱等场景提供了更清晰的视觉解决方案；MEMS 器件通过融合机器学习技术，正向仿生智能升级，在自动驾驶、脑机接口等高端领域实现规模化应用。季丰电子推出的 DM256 检测设备，以 256 个 IO 通道的全场景适配能力，为半导体器件测试提供了高效解决方案，助力行业提升量产稳定性。下游应用场景的持续扩容成为行业增长的核心引擎。“十五五” 重点发展的低空经济、农业现代化、医疗电子等领域，正为元器件开辟新赛道。农业传感器已实现病虫草害智能识别、土壤信息精准采集等功能，智慧森林无损式茎干水分传感器推动农业向精准化转型；钠电池凭借 - 40℃至 80℃的宽温域工作特性和 3000 次以上的循环寿命，成为储能产业的新兴力量，远景动力 500+Ah 储能电芯的量产，进一步提升了储能系统的能量密度。
面对行业发展的新机遇，第 107届中国电子展（CEF）将于 2026 年4月9-11 日在深圳会展中心举办，以 “新技术、新产品打造一站式选型采购平台” 为主题，汇聚电子元器件全产业链创新成果。作为业内规模最大、最具影响力的专业性展会，本次展会将成为衔接 “十五五” 政策落地与产业实践的重要桥梁。展会将覆盖光电子材料、半导体器件、传感器、AI 芯片、动力电池等核心赛道，集中展示蓝宝石衬底、氧化镓器件、Micro-LED、钠电池等前沿产品。来自消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天、工业控制等领域的企业高层、技术工程师和采购人员将齐聚现场，实现技术交流、供需对接与合作洽谈。值得关注的是，展会精准对接 “十五五” 重点发展的新兴产业，专门设置了新能源汽车电子、人工智能硬件、工业物联网等特色展区，助力企业把握政策导向下的市场机遇。中国电子展相关负责人表示，本届展会将聚焦行业痛点与需求，搭建产业链上下游协同创新的平台，既为企业提供展示技术成果的窗口，也为下游应用端提供高效的选型采购渠道，助力电子元器件行业在 “十五五” 期间实现高质量发展。业内专家指出，随着 “十五五” 政策的逐步落地，新兴产业的爆发式增长将为电子元器件行业带来万亿级市场空间。在政策支持、技术创新与市场需求的共同推动下，行业将加速实现高端化、国产化转型，而深圳电子展等行业盛会，将成为见证产业变革、链接全球资源的重要载体。
