智能眼镜SoC变革提速，AI芯片引领生态创新
2025年，智能眼镜市场迎来高光时刻。据IDC，2024至2025年全球智能眼镜出货量同比激增248%，2025年有望突破1400万台，中国市场增速超120%。各大科技企业，以及新晋“AI玩家”，纷纷发力智能眼镜硬件研发。尤其是以AI SoC为核心的算力和算法创新，正成为推动智能眼镜普及和生态爆发的关键变量。
“大脑”。 SoC芯片的三大主流路径
智能眼镜的SoC芯片，不仅决定了产品的性能边界，也直接影响整机80%以上的成本结构。当前，主流SoC架构大致呈现三种思路：
全能型SoC（如高通）：集成高性能CPU、GPU、NPU、ISP等单元，适合复杂图像处理、AI计算和多媒体任务。典型代表如高通Snapdragon平台，能够支持AR、人工智能以及超强多媒体功能。但高集成的大芯片，在功耗、体积和成本上对小尺寸、全天候佩戴的智能眼镜构成挑战。
精简型SoC：主打专项能力，如专注于音频计算、低延迟语音识别或单一AI场景，具备低成本、适配性强的优点，适合轻量级智能眼镜，但难以支撑多模态AI交互体验。
平衡型方案：兼顾算力、成本和功耗，适合中端市场和大众旗舰，能够满足主流AI眼镜对于影像、AI推理等能力的需求，但未来AI能力拓展仍然有限。
行业趋势表明，智能眼镜正在从“通用SoC适配”快速向“专用定制优化”升级。SoC芯片厂商普遍加大在芯片结构小型化、超低功耗与AI算力的深度融合方面的研发投入。
高通：AR1+ Plus推动旗舰级AI眼镜进化
2025年6月，高通推出骁龙AR1+ Gen 1芯片，定位高端智能眼镜。该芯片相较AR1 Gen 1体积缩小26%，功耗降低7%，支持纤薄镜框和长续航设计，同时升级了图像信号处理（ISP），大幅提升图像和视频清晰度。
凭借集成NPU，AR1+支持端侧推理任务，包括Meta Llama-3.2-1B等轻量级大模型推理需求，更适配主流AI眼镜对智能拍摄、自然交互的新期待。业内消息称，Meta年内将发布的高端智能眼镜“Hypernova”有望率先搭载该芯片。
除Meta外，国内包括小米、雷鸟等品牌也在其AI眼镜上率先部署骁龙AR系列芯片。高通XR业务高管指出，AI大模型在智能眼镜端的实际使用频次，比手机端高出数倍，“端云协同”已成AI生态演进新态势。
全志：V881聚焦高性价比与AI影像处理
全志科技近年来持续深耕AI视觉市场，2025年CPS安博会发布的V881芯片集成双核RISC-V CPU、1TOPS NPU，以及支持三路摄像头和24M像素拍摄能力，并配备双频WiFi6与蓝牙5.4，解决视觉数据实时无线传输难题。
V881特别针对AI画质与成像做了深入优化：升级AI-ISP2.0，支持AI降噪、AI锐化、EIS防抖等多场景智能算法。4K@30fps H.265编解码能力满足拍照、直播、推流等多样用途，支持高效的静态图片处理与低功耗休眠唤醒，灵活适配AI眼镜、机器人视觉、无人机、智能家居等领域。
据悉，全志规划多元产品线，V821主打基础型、性价比客户群，V881对应主流和旗舰AI眼镜，而即将推出的V883将进一步聚焦低功耗与高端影像。
紫光展锐：W517单芯片架构优化续航与成本
过去AI+AR眼镜往往“主SoC+协处理器”叠加，导致大尺寸PCB、高BOM成本和被动续航。展锐W517以10×10mm小巧封装，将CPU、GPU、ISP、DSP、Wi-Fi5、BT5.0等全功能集成于一颗指甲盖大小芯片，极大压缩硬件体积和成本。
实测表明，W517支持4GB RAM+64GB ROM，眼镜连续播放高清视频续航可达近2小时，显著提升使用体验。目前，该芯片已在谷东、INMO等品牌AI翻译眼镜中规模应用，为国产品牌创新提供坚实硬件基础。
星宸科技：SSC309L专为低功耗AI场景打造
星宸科技SSC309L聚焦小尺寸、低功耗和智能影像，支持12M像素拍摄、4K录像，集成自研ISP4.0，其设计待机功耗仅1毫瓦，200万像素H.264视频拍摄功耗仅320毫瓦，远低于行业主流水平。
1.5T的AI算力让其能在本地实现多项智能应用，被广泛应用于低功耗无人机、智能家居等需“全天候、持续录制”场景。基于Chiplet架构的SSC309QL则通过内置存储与软硬协同，SoC运行功耗低至30mW，助力AI眼镜实现极致能效与轻量体验。
结语：AI SoC驱动产业革新，生态协同成就未来主场
智能眼镜市场的爆发不仅推动了硬件架构、AI SoC创新的“百花齐放”，也带来了产业生态协同、应用共创的新黄金时代。随着芯片厂商与生态伙伴的深度结伴，AI拍摄、实时交互、多模态协同、人机融合的“新智能”正加速落地，掀开智能眼镜价值链升级的崭新篇章。
