参数
带宽：-3dB 带宽为 2.9GHz（增益 AV = 6dB 时），能够在较宽的频率范围内对信号进行放大处理。
供电电流：低供电电流为 40mA ，在能耗方面表现较为出色，有利于降低整体功耗。
增益调整：通过引脚绑定可实现 6dB、12dB、15.5dB 的增益调整 ，方便用户根据实际应用场景的需求来灵活设置增益。
输入输出类型：支持差分或单端输入转换为差分输出，可适应多种不同的信号输入方式，增强了其应用的灵活性。
噪声特性：具有低噪声输入级，等效输入噪声电压密度为 2.1nV/√Hz（AV = 12 dB 时），能够有效减少噪声对信号的干扰，提升信号质量。
失真特性：在不同频率下展现出低宽带失真特性，如在 AV = 6dB 时，10MHz 时二次谐波失真（HD2）为 - 94dBc、三次谐波失真（HD3）为 - 87dBc；70MHz 时 HD2 为 - 98dBc、HD3 为 - 87dBc 等，表明其对信号的失真影响较小，能较好地还原信号。
交调失真：互调失真 IMD3s 为 -86dBc（中心频率 250MHz），体现了其在多信号输入情况下处理信号间相互干扰的能力。
转换特性：压摆率为 9.8V/ns ，快速建立时间为 2ns，过驱恢复时间为 3ns ，能够快速响应信号的变化。
电气特性
供电电压：单电源供电，电压范围为 3V 至 3.6V ，供电要求较为常规，易于适配常见电源系统。
工作温度：工作温度范围为 -40°C 至 85°C ，可以在较宽的温度环境下稳定工作。
封装与工艺
封装形式：采用 16 引脚的 LFCSP-VQ（无引脚芯片级封装 - 薄型四方扁平式）封装，尺寸紧凑，有利于节省电路板空间，适用于对体积要求较高的应用场景。
制造工艺：使用高速 XFCB3 SiGe（硅锗）工艺制造，该工艺有助于实现高性能的射频和中频信号放大。
应用领域
差分 ADC 驱动器：为差分模数转换器提供高质量的驱动信号，确保 ADC 能准确地对模拟信号进行采样和转换。
单端 - 差分转换：可将单端输入信号转换为差分输出信号，满足一些系统对差分信号处理的需求。
RF/IF 增益级 ：作为射频 / 中频电路中的增益放大环节，用于提升射频或中频信号的强度。
SAW 滤波器匹配接口：可与声表面波（SAW）滤波器配合使用，实现良好的匹配，优化系统的滤波和信号传输性能。
