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HMC677LP5E 射频器件

2025-8-6 14:58:00
  • HMC677LP5E 是一款由亚德诺(ADI)公司生产的射频器件,属于 6 位串行 / 并行开关驱动器 / 控制器,采用表贴技术(SMT)封装,通常为 QFN-32 封装形式,封装尺寸约为 5x5mm。

HMC677LP5E 射频器件
HMC677LP5E 是一款由亚德诺(ADI)公司生产的射频器件,属于 6 位串行 / 并行开关驱动器 / 控制器,采用表贴技术(SMT)封装,通常为 QFN-32 封装形式,封装尺寸约为 5x5mm。其相关介绍如下:
功能特性:支持串行或并行数据输入,兼容 TTL 和 CMOS 逻辑。可驱动最多六组互补输出,还具备上电状态选择、可调节输出电压电平以及锁存并行控制模式等功能,允许多个控制器件共享公共数据总线。
芯片架构:是一款多功能 BiCMOS 控制接口集成电路(IC),适合用来驱动场效应晶体管(FET)栅极和基于假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)的单芯片微波集成电路(MMIC)控制器件。
应用领域:可用于简化微波和毫米波发射 / 接收模块、军事子系统以及多掷 / 多端口测试和测量设备的控制电路。还适合用来控制数字移相器、数字衰减器、数字可变增益放大器,以及嵌入复杂微波和毫米波组件的开关矩阵。


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