基本信息
类别：集成电路（IC），具体为接口 - 电信类。
零件状态：已停产。
封装形式：64 - LQFP，采用表面贴装技术，具有较好的电气性能和机械稳定性，适合在印制电路板上进行安装。
功能特性
双通道设计：集成了双通道 SLICOFI - 2 编解码器，每个芯片组包括一个双通道 SLICOFI - 2x 编解码器和两个单通道 SLIC 或一个双信道 TSLIC，可同时处理两路信号，提高了通信效率。
强大的信号处理能力：具有完整的 EDSP（增强型数字信号处理器）功能，如 DTMF 检测、来电显示生成、通用音调检测（UTD）和线路回声消除（LEC），能够对语音信号进行高质量的处理和编解码。
灵活的配置选项：是一种用于模拟线路电路的高度灵活的编解码器 / SLC 解决方案，易于通过软件进行编程，用户可通过软件配置满足不同的应用需求，通过单一硬件设计服务于不同的市场。
多种功能集成：包括可编程交流和直流特性、集成振铃（平衡振铃最高 85Vrms，不平衡振铃高达 50Vrms）、挂机传输、调制解调器传输的优化滤波器结构、三方会议（PCM/μC 模式）、消息等待灯支持（PBX）、电源优化架构以及电源管理功能（集成电池开关）等，集成度高，可减少外部组件的使用，降低系统成本和复杂度。
电气特性
电压 - 电源：工作电压范围为 3.14V 至 3.47V。
电流 - 电源：典型电流为 70mA。
功率：功率为 315mW。
工作温度：工作温度范围为 - 40°C 至 85°C，能够适应较宽的温度环境，适用于不同的应用场景。
