1. 型号解析
XC7Z100：
XC：Xilinx 的芯片前缀。
7Z：代表 Zynq-7000 系列，是 Xilinx 的 SoC 产品线。
100：具体型号，表示逻辑资源规模和功能特性。
100：表示逻辑资源较多，属于 Zynq-7000 系列中的高端型号。
2FFG900I：
2：速度等级，数字越小速度越快，-2 是中等速度等级。
FFG900：封装类型。
FFG：Flip-Flip Grid Array（倒装芯片网格阵列），一种高密度封装形式。
900：表示封装引脚数为 900 个。
I：温度等级，I 表示工业级温度范围（-40°C 到 +100°C）。
2. 主要特性
处理器系统（PS，Processing System）
ARM Cortex-A9 双核处理器：
主频高达 1GHz。
支持对称多处理（SMP）和非对称多处理（AMP）。
集成 NEON 协处理器和浮点单元（FPU），支持高性能计算。
内存接口：
支持 DDR3、DDR3L、DDR2、LPDDR2。
支持 ECC 错误校验。
外设接口：
USB 2.0、Gigabit Ethernet、SD/SDIO、SPI、I2C、UART 等。
可编程逻辑（PL，Programmable Logic）
逻辑资源：
逻辑单元（Logic Cells）：约 444,000 个。
查找表（LUTs）和触发器（Flip-Flops）：数量较多，适合中等复杂度的逻辑设计。
DSP 切片：1,800 个，支持高性能数字信号处理（DSP）。
块 RAM：19,200 Kb，用于存储数据和配置信息。
I/O 引脚：支持多种接口标准（如 LVDS、LVCMOS 等）。
其他特性
高速串行收发器：无（Zynq-7000 系列中部分型号支持，但 XC7Z100 不支持）。
低功耗设计：基于 28nm 工艺，功耗较低。
3. 性能优势
ARM + FPGA 集成：
将高性能处理器与灵活可编程逻辑结合，适合复杂系统设计。
处理器系统（PS）和可编程逻辑（PL）之间通过高带宽 AXI 接口通信。
高灵活性：
FPGA 部分可根据需求重新配置，适应多种应用场景。
低功耗：
28nm 工艺和智能电源管理技术，降低功耗。
4. 典型应用领域
嵌入式系统：
工业控制、机器视觉、自动化。
智能摄像头、视频监控。
通信与网络：
无线基站、网络设备。
协议转换和接口桥接。
汽车电子：
高级驾驶辅助系统（ADAS）。
车载信息娱乐系统。
消费电子：
智能家居、物联网设备。
4K 视频处理与显示。
5. 封装与温度范围
封装：FFG900，是一种高密度、高性能的封装形式，适合复杂设计。
温度范围：-40°C 到 +100°C，适用于工业和严苛环境。
