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XCKU060-2FFVA1156I 品牌XILINX 封装 FBGA 全新原装现货 价优

2025-8-5 14:01:00
  • XCKU060-2FFVA1156I 品牌XILINX 封装 FBGA 全新原装现货 价优

XCKU060-2FFVA1156I  品牌XILINX 封装 FBGA  全新原装现货 价优

XCKU060:

XC:Xilinx 的芯片前缀。

KU:代表 Kintex UltraScale 系列,是 Xilinx 的中高端 FPGA 系列,平衡了性能和成本。

060:具体型号,表示逻辑资源规模和功能特性。

060:表示逻辑单元数量中等偏上,适合中等复杂度的设计。

2FFVA1156I:

2:速度等级,数字越小速度越快,-2 是中等速度等级。

FFVA1156:封装类型。

FFVA:Flip-Flip Fine-Pitch Ball Grid Array(细间距球栅阵列),一种高密度封装形式。

1156:表示封装引脚数为 1156 个。

I:温度等级,I 表示工业级温度范围(-40°C 到 +100°C)。

2. 主要特性

逻辑资源:

逻辑单元(Logic Cells):约 663,360 个。

查找表(LUTs)和触发器(Flip-Flops):数量较多,适合中等复杂度的逻辑设计。

DSP 切片:2,760 个,支持高性能数字信号处理(DSP)。

块 RAM:38,880 Kb,用于存储数据和配置信息。

高速串行收发器:最多 32 个,支持高速数据传输(如 PCIe、SATA、以太网等)。

I/O 引脚:1156 个,支持多种接口标准(如 LVDS、LVCMOS 等)。

3. 性能优势

高性能与低功耗平衡:基于 UltraScale 架构,采用 20nm 工艺,性能优于前代产品,同时功耗更低。

高速数据传输:集成高速收发器,支持 12.5Gbps 甚至更高的数据传输速率。

灵活可编程:FPGA 的可编程特性使其能够适应多种应用场景。