基本参数
逻辑元件数量：包含 240 个逻辑元件块，这些逻辑元件块是构成复杂逻辑功能的基础，可通过编程实现各种不同的逻辑电路.
宏单元数量：拥有 192 个宏单元，宏单元可以实现各种组合逻辑和时序逻辑功能，为实现复杂的数字电路设计提供了丰富的资源.
I/O 引脚数量：具有 52 个 I/O 引脚，可用于与外部设备进行连接，实现数据输入输出、控制信号传输等功能，方便与其他芯片、模块或外设进行交互.
工作温度范围：工作温度范围为 - 40°C 至 100°C，能够在较宽的温度范围内稳定工作，可适应各种恶劣的工业环境或户外环境，保证了系统的可靠性和稳定性.
电气特性
内部电源电压：电源电压范围为 1.71V 至 1.89V，需要为其提供稳定的直流电源，以确保芯片正常工作，通常可使用专门的电源管理芯片或电源模块来为其提供合适的电源.
最大传播延迟：其最大传播延迟为 7.5ns，传播延迟是指信号从输入到输出所经过的时间延迟，较短的传播延迟有助于提高系统的运行速度和响应性能，可满足一些对实时性要求较高的应用需求.
功能特性
系统内可编程：支持系统内可编程功能，用户可以在不将芯片从电路板上取下的情况下，通过特定的编程接口和工具对芯片进行编程和配置，方便了设计和调试过程，缩短了产品的开发周期，降低了开发成本.
丰富的逻辑资源：凭借其较多的逻辑元件和宏单元，能够实现各种复杂的逻辑功能，如计数器、定时器、编码器、解码器、状态机等，可满足不同应用场景下的数字逻辑设计需求，适用于各种需要定制化数字逻辑功能的电子产品开发.
灵活的 I/O 配置：52 个 I/O 引脚可以根据具体的应用需求进行灵活配置，可设置为输入引脚、输出引脚或双向引脚，并且可以对每个引脚的电气特性进行编程设置，如输出驱动能力、上拉电阻、下拉电阻等，增强了芯片与外部设备连接的灵活性和兼容性.
封装形式
采用 68-TFBGA 封装形式，这种封装形式具有体积小、引脚间距小、散热性能好等优点，能够有效节省电路板空间，便于在空间有限的设备中进行安装和布局，同时也有利于提高系统的集成度和可靠性.
应用领域
工业控制：可用于实现工业自动化设备中的各种控制逻辑，如电机控制、传感器信号处理、工业网络通信协议转换等，其高可靠性和宽温度范围使其能够适应恶劣的工业环境，确保工业生产过程的稳定运行.
通信设备：在通信领域，可用于实现数据链路层的协议处理、信号编解码、帧同步等功能，如在网络交换机、路由器、无线通信基站等设备中，可作为控制核心或协处理器，提高通信设备的性能和灵活性.
汽车电子：适用于汽车电子控制系统中的一些关键部件，如发动机控制单元、车身电子控制模块、自动驾驶辅助系统等，可实现复杂的逻辑控制和数据处理功能，满足汽车电子对高可靠性、高安全性和抗干扰能力的严格要求.
消费电子：如高清电视、机顶盒、游戏机等消费电子产品中，可用于实现视频图像处理、音频信号处理、用户界面控制等功能，其丰富的逻辑资源和灵活的 I/O 配置能够满足消费电子产品对功能多样性和小型化的需求.
