基本参数
核心处理器：采用 ARM Cortex-M3 内核，具有高性能、低功耗的特点，能够高效地处理各种复杂的任务和数据.
速度：工作频率可达 50MHz，可满足大多数中低速控制应用的需求，为系统的稳定运行提供了可靠的时钟保障.
程序存储容量：拥有 256KB 的闪存空间，可用于存储用户程序和数据，为应用程序的开发提供了足够的空间.
RAM 容量：配备了 64K x 8 的 RAM，用于数据的临时存储和运算，可支持较为复杂的算法和数据处理.
功能特性
丰富的外设接口：集成了以太网、I²C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART 等多种通信接口，方便与其他外部设备进行连接和数据交互，如与传感器、显示屏、无线模块等进行通信，实现各种功能扩展.
多种功能模块：内置欠压检测 / 复位、POR、PWM、WDT 等功能模块，可有效提高系统的稳定性和可靠性，如欠压检测 / 复位功能可在电源电压异常时及时复位系统，防止系统出现错误操作；PWM 模块可用于控制电机、LED 亮度等；WDT 可防止系统出现死机等异常情况.
I/O 引脚：具有 46 个 I/O 引脚，可根据不同的应用需求灵活配置为输入或输出模式，满足各种外设连接和控制信号的需求.
电气特性
工作电压：工作电压范围为 2.25V~2.75V，可在较窄的电压范围内稳定工作，需要为其提供稳定的直流电源，以确保芯片的正常运行.
工作温度：工作温度范围为 - 40°C~85°C，可在恶劣的工业环境或户外环境中正常工作，保证了数据的稳定性和可靠性，适用于各种工业控制、通信设备、汽车电子等对温度要求较高的应用领域.
封装形式
采用 100-LQFP 封装形式，具有体积小、引脚间距小等特点，能够有效节省电路板空间，便于在空间有限的设备中进行安装和布局.
应用领域
工业自动化：可用于实现各种工业控制任务，如电机控制、传感器数据采集与处理、工业网络通信等，其丰富的外设接口和高可靠性使其能够适应复杂的工业环境，提高生产效率和质量.
消费电子：如智能家居设备、智能玩具、电子秤等，可实现设备的控制、数据处理和通信功能，其低功耗和高性能的特点能够满足消费电子产品对性能和续航的要求.
通信设备：可作为通信模块的控制核心，实现数据的收发、协议处理等功能，如在无线通信模块、网络交换机等设备中，可通过其以太网、SPI 等接口与其他通信芯片进行连接，实现数据的传输和交换.
医疗设备：适用于一些对体积和功耗要求较高的医疗设备，如便携式医疗仪器、医疗传感器等，可实现数据采集、处理和传输功能，为医疗诊断和治疗提供支持.
