Thin Film Technology D1FCP 以其 FR4 玻璃环氧树脂基板结构脱颖而出，结合了阻燃特性和低厚度，不仅确保长期尺寸稳定性，而且确保均匀的热量分布。相对于其紧凑的尺寸和超低电阻值范围，该系列还能够提供更高的额定功率。D1FCP 是服务器、移动电子设备和可穿戴设备等严苛环境的推荐之选，通过精密 4 端子电流感应和玻璃结构实现有效散热。
特性
电阻容差低至 0.5%_电阻范围：0.5 mΩ 至 5 mΩ
玻璃环氧 FR4 基板
金属箔电阻元件
固有的耐硫结构
大规模生产
应用
消费类电子产品
服务器/数据存储
工业电子
计算设施
电信设施
可再生能源
