
电容 0.68 µF
容差 ±10%_电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等级 -
应用 通用
故障率 -
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0805(2012 公制)
大小 / 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(大值) -
厚度(大值) 0.057"(1.45mm)
东莞 INA226AIDGSR 集成电路(IC) TI 2241 2500
电容 0.68 µF
容差 ±10%_电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等级 -
应用 通用
故障率 -
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 0805(2012 公制)
大小 / 尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(大值) -
厚度(大值) 0.057"(1.45mm)
北京天阳诚业科贸有限公司
王伟越
13969210552
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德州市德城区三八东路东汇大厦A座1420室