XC6SLX25-2FGG484I FPGA - 现场可编程门阵列
现场可编程门阵列（FPGA）是一种高度灵活的集成电路，它具有广泛的应用领域。XC6SLX25-2FGG484I FPGA是其中一种型号，它具备一系列独特的特性和功能。
XC6SLX25-2FGG484I FPGA采用现场可编程技术，允许用户根据特定需求对电路进行编程和重新配置。这意味着它可以适应不同的应用场景，从而实现高度个性化的电路设计。这种灵活性使得XC6SLX25-2FGG484I FPGA成为许多行业的首选解决方案。
XC6SLX25-2FGG484I FPGA具备广泛的输入输出接口，可以与其他电子设备进行连接和通信。它支持各种通信协议，如UART、SPI和I2C，使得与其他设备的集成变得更加简便。这种多样的接口选择使得XC6SLX25-2FGG484I FPGA适用于各种应用，包括通信、工业控制、医疗设备和消费电子等领域。
XC6SLX25-2FGG484I FPGA具备高性能和低功耗的特点。它采用先进的制造工艺和优化的架构，能够提供出色的性能和可靠性。同时，它还具备低功耗设计，能够在保持高性能的同时降低能源消耗。这种高性能和低功耗的组合使得XC6SLX25-2FGG484I FPGA成为许多应用场景的理想选择。
总之，XC6SLX25-2FGG484I FPGA是一种先进的现场可编程门阵列，具备灵活性、广泛的接口选择、高性能和低功耗等特点。它在各种应用领域中发挥着重要作用，为用户提供了高度个性化的电路设计解决方案。无论是通信、工业控制、医疗设备还是消费电子，XC6SLX25-2FGG484I FPGA都是一个值得考虑的选择。
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC6SLX25
逻辑元件数量: 24051 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 3758 ALM
嵌入式内存: 936 kbit
输入/输出端数量: 266 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-484
商标: Xilinx
分布式RAM: 229 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 936 kbit
最大工作频率: 1.08 GHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 1879 LAB
工作电源电压: 1.2 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
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子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
单位重量: 32.002 g
