XCZU6EG-2FFVB1156I 是一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 芯片，由美国 Xilinx 公司生产。以下是关于该产品的主要说明：
1. Zynq UltraScale+ MPSoC：XCZU6EG-2FFVB1156I 是基于 Zynq UltraScale+ MPSoC 架构的芯片，结合了 ARM 处理器和 FPGA 功能，具有高性能和可编程性。
2. 处理器系统：该芯片内置了 ARM Cortex-A53 处理器和 ARM Cortex-R5 实时处理器，可实现高性能的应用处理和实时任务处理。
3. FPGA 功能：XCZU6EG-2FFVB1156I 具有集成的 FPGA，包括 352K 个逻辑单元和 3,528 个 DSP（数字信号处理）块，可实现灵活的硬件加速和数据处理。
4. 高性能接口：该芯片支持多种高速接口，如 PCIe Gen2/3、USB 3.0、Gigabit Ethernet 和 DDR4/3，可实现与外部设备的高速数据传输和通信。
5. 低功耗设计：XCZU6EG-2FFVB1156I 的低功耗设计可降低系统的能耗，延长电池寿命。
6. 安全性：该芯片支持多种安全功能，如 AES（高级加密标准）加密、SHA-3（安全哈希算法）和 RSA（非对称加密算法）等，可保护系统的安全性和机密性。
7. 封装和引脚配置：XCZU6EG-2FFVB1156I 的封装为 FFVB，引脚配置为 1156 引脚，提供了丰富的接口和扩展能力。
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XCZU6EG-2FFVB1156I供货情况
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制造商: Xilinx
产品种类: SoC FPGA
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-1156
核心: ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2
内核数量: 7 Core
最大时钟频率: 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz
L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB, 4 x 32 kB
程序存储器大小: -
数据 RAM 大小: -
逻辑元件数量: 469446 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 26825.5 ALM
嵌入式内存: 25.1 Mbit
输入/输出端数量: 352 I/O
工作电源电压: 850 mV
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
商标: Xilinx
分布式RAM: 6.9 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 25.1 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 26825.5 LAB
收发器数量: 24 Transceiver
产品类型: SoC FPGA
系列: XCZU6EG
工厂包装数量: 1
子类别: SOC - Systems on a Chip
商标名: Zynq UltraScale+
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