XC6SLX25-2FTG256C芯片是一种FPGA芯片，由Xilinx公司生产。该芯片采用BGA-256封装，拥有186个输入/输出端口和24051个逻辑元件。该芯片是Spartan系列中的一员，具有低功耗和高性能的特点。
XC6SLX25-2FTG256C芯片可以广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备和消费类电子产品等。它可以用于设计数字信号处理系统、图像处理系统、音频处理系统以及各种控制系统等。其高性能和低功耗的特点使得它在无线通信、高速网络、工业自动化和机器人等领域有着广泛的应用。
XC6SLX25-2FTG256C芯片采用现场可编程门阵列技术，使得用户可以根据不同的需求进行灵活的设计。它还具有高速的IO接口和大容量的存储空间，可以支持各种高速通信和数据处理。此外，该芯片还具有良好的可靠性和稳定性，可以在各种恶劣的工作环境下稳定运行。
总之，XC6SLX25-2FTG256C芯片是一款高性能、低功耗、灵活可编程的FPGA芯片，适用于各种数字信号处理、图像处理、音频处理和控制系统等领域。它具有高速IO接口、大容量存储、可靠稳定等特点，在各种工作环境下都有着广泛的应用前景。
型号：XC6SLX25-2FTG256C
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编号：217-C6SLX25-2FTG256C
制造商编号：
XC6SLX25-2FTG256C
制造商：Xilinx
客户编号:
客户编号
说明：
FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX25-2FTG256C 选择属性
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC6SLX25
逻辑元件数量: 24051 LE
输入/输出端数量: 186 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
商标: Xilinx
分布式RAM: 229 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 936 kbit
最大工作频率: 1080 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 1879 LAB
工作电源电压: 1.2 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
单位重量: 21.576 g
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Models
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