电子行业质量、可靠性与耐用性（QRD）解决方案供应商DfR Solutions欣然宣布聘用元件封装与无铅行业著名专家Randy Schueller博士。　　DfR与多家公司与个人合作开发产品的整个生命周期，并运用失效分析原理（PoF）和最佳实践专门技能，及时提供有关产品设计、开发与测试到生产，甚至到现场应用的重要洞察与解决方案。Schueller博士不仅为DfR的现有主题专家小组注入活力，还将领导明尼阿波利斯新办事处。　　DfR的首席执行官兼任事股东Craig Hillman博士说：'Schueller博士十分符合我们企业的发展需要。元件封装选项迅速泛滥，Randy提供了基于其背景的强大能力与洞察，有助于弥补我们当前在堆叠晶粒、系统内封装（SiP）和堆叠封装以及可靠性保证方面积累的专门技能。Randy成功将戴尔服务器产品转换为无铅产品，并在其中获得了宝贵的实践经验。这也将为我们客户在诸如工业、电信、军事、航空电子和医疗等高可靠性应用领域创造极高的价值。'　　加盟DfR Solutions前，Schueller博士在3M和Extreme Devices（一家奥斯汀新兴高科技企业）等多家公司工作过，并担任元件工程、无铅过渡和封装方面的诸多管理与领导职务。其中，他在Extreme Devices工作期间，开发了多种柔性IC（集成电路）封装。2003年，Randy进入戴尔，负责协助无铅过渡工作。Randy的活动领域迅速扩大至审核元件制造商、合约板制造商、EMS供应商，以及管理戴尔的内部失效分析工厂。Randy在其中协助解决了IC封装、连接器、印刷线路板（PWB）和装配领域的各种失效问题。他现拥有15项专利，并在电子行业出版和发表了30多篇论文。　　Randy Schueller博士说：'很高兴加入DfR Solutions，成为一名高级技术人员。作为一家行业领袖，DfR经历着迅速发展并拥有大量才华横溢的员工。我在职业生涯中为电子行业解决了材料、元件和装配方面的重要问题。希望成为DfR团队的宝贵一员。'　　欢迎转载，（）