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XC7K70T-2FBG676E

2023-4-24 10:02:00
  • XC7K70T-2FBG676E_XILINX导读 。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。2018年7月18日,全球比较大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。交易金额及细节尚未公布。 XC7K70T-2FBG676E_XILINX

XC7K70T-2FBG676E_XILINX导读

。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。2018年7月18日,全球比较大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。交易金额及细节尚未公布。

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XC7K325T-2FGG676I

电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。

AD8022ARMZ-REEL7、ADTL082ARZ-REEL7、ADA4853-1AKSZ-R7、TPS92638QPWPRQ1、AD0001、AD0002SSN、AD10/31、AD10200BZ、AD1022AIRQ、AD10242TZ 。

AD1582BRTZ-REEL7(R20)、AD1583ARTZ、AD1583ARTZ(R22)、AD1583ARTZ-R、AD1583ARTZ-REEL7、AD1583BRTZ、AD1583BRTZ(R23)、AD1583BRTZ-REEL7(R23)、AD1584ART、AD1584ART-R2。

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XILINX

多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步,覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署,以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。

AD1859JRS、AD1859JRZ、AD1860R、AD1861N-J、AD1864N-J、AD1865R、AD1866N、AD1866RZ、AD1866RZ-REEL、AD1868N。

ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。它们依靠单 5 V 电源供电运行,偏置电流小于 1 mA,并且不需要外部组件或接口电路。

XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。

XC7K70T-2FBG676E_XILINX

大规模 MIMO 系统将继续发展,并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计,将LNA 一起集成,以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。。

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