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AD1674AD

2023-4-21 18:47:00
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AD1674AD_ADI导读

在物联网时代,大多数的应用或多或少都与位置服务相关联,尤其是对于移动物体,定位需求更为明显。

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但在本土芯片公司实力提升、产业链上下游竞争开始变得更加有序、车载新能源等新兴需求拉动、全球半导体产能增长缓慢等因素影响下,预计不会出现原厂芯片大幅降价的现象。

“用于消费电子的部分型号芯片,渠道价格确实出现了大幅回调。”对此,有分销商人士告诉记者,这里包括两种类型的芯片:一是国际半导体巨头那些“独一份”的芯片,比如一些模拟芯片;二是本土公司可以提供的、近年来市场占有率大幅上升的产品,比如MCU(微控制器)。

AD8022ARMZ-REEL7、ADTL082ARZ-REEL7、ADA4853-1AKSZ-R7、TPS92638QPWPRQ1、AD0001、AD0002SSN、AD10/31、AD10200BZ、AD1022AIRQ、AD10242TZ 。

AD1201WSRZ、AD1232AR、AD1250ARZ、AD1251ARZ、AD1376JD、AD1377JD、AD1380KD、AD1380KD/JD、AD1382KD、AD15/145Z-OREEL。

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ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

AD1888JST、AD1888JST-REEL、AD1888JSTZ、AD1890JP、AD1893JST、AD1895AYRS、AD1895AYRSZ、AD1895AYRSZRL、AD1896AYRS、AD1896AYRSZ。

AD1896AYRSZRL、AD1934YSTZ、AD1937WBSTZ、AD1937WBSTZ-R、AD1937WBSTZ-RL、AD1938WBSTZ-R、AD1938XSTZ、AD1938YSTZ、AD1938YSTZRL、AD1939WBSTZ 。

在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中,如图 1 所示),或在接收路径中使用 (针对较高功率应用,如图 2 所示),以保证正确接至双工器。时分双工 (TDD) 系统中,天线接口纳入了开关功能,以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。

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ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计,将LNA 一起集成,以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。。大规模 MIMO 系统将继续发展,并将需要进一步提高集成度。

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