集成电路（IC）
嵌入式
片上系统（SoC）
制造商：AMD Xilinx
系列：Zynq?-7000
包装：托盘
架构：MCU，FPGA
核心处理器: 带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
闪存大小: -
RAM 大小: 256KB
外设: DMA
连接能力: CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度: 800MHz
主要属性: Kintex?-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
I/O 数: 130
专业经营各种场效应管、三极管、IGBT、可控硅、稳压IC、肖特基、快恢复、DIP/SMD系列，
主要应用于锂电池保护板/**无刷电调、电脑主板显卡/无刷电机、太阳能/LED照明电源、
UPS电源/电动车控制器、HID灯/逆变器、电源适配器/开关电源、镇流器、汽车电子等。
