参数名称 属性值
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思)
零件包装代码 BGA
包装说明 LEAD FREE, FBGA-484
针数 484
Reach Compliance Code not_compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B484
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 4
可配置逻辑块数量 229050
端子数量 484
组织 229050 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 245
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
