参数名称 属性值
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思)
Reach Compliance Code _compli
JESD-30 代码 S-PBGA-B668
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 4
输入次数 448
逻辑单元数量 59904
输出次数 448
端子数量 668
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA668,26X26,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度） 250
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
技术 CMOS
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
