参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 101143795
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 55 ns
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0
内存密度 32768 bit
内存宽度 8
端子数量 24
字数 4096 words
字数代码 4000
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 4KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
最大待机电流 0.045 A
最大压摆率 0.045 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
