参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1435299369
包装说明 DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 35 ns
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0
内存密度 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM
内存宽度 8
端子数量 28
字数 32768 words
字数代码 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS
组织 32KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
并行/串行 PARALLEL
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.02 A
最小待机电流 4.5 V
最大压摆率 0.15 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
