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MAX809SQ308T1G

2025-5-23 10:31:00
  • MAX809SQ308T1G

MAX809SQ308T1G

MAX809SQ308T1G

Brand_Name ON Semiconductor

是否无铅 不含铅 不含铅

生命周期 Active

Objectid 1613021035

零件包装代码 SC-70

包装说明 VSSOP, SOT-323

针数 3

制造商包装代码 419-04

Reach Compliance Code compliant

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542.39.00.01

Factory Lead Time 42 weeks

风险等级 1.6

Samacsys Manufacturer onsemi

其他特性 RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 3.08V

可调阈值 NO

模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT

JESD-30 代码 R-PDSO-G3

JESD-609代码 e3

长度 2.1 mm

湿度敏感等级 1

信道数量 1

功能数量 1

端子数量 3

最高工作温度 105 °C

最低工作温度 -40 °C

封装主体材料 PLASTIC/EPOXY

封装代码 VSSOP

封装等效代码 SOT-323

封装形状 RECTANGULAR

封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

峰值回流温度(摄氏度) 260

电源 1/5.5 V

认证状态 Not Qualified

座面最大高度 1 mm

子类别 Power Management Circuits

最大供电电流 (Isup) 0.0025 mA

最大供电电压 (Vsup) 5.5 V

最小供电电压 (Vsup) 1.2 V

标称供电电压 (Vsup) 3.3 V

表面贴装 YES

技术 CMOS

温度等级 INDUSTRIAL

端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed

端子形式 GULL WING

端子节距 0.65 mm

端子位置 DUAL

阈值电压标称 +3.08V

处于峰值回流温度下的最长时间 40

宽度 1.24 mm