NT3H1101W0FTTJ优势现货
生命周期 Active
Objectid 8087741999
包装说明 3 MM, PLASTIC, SOT505-1, TSSOP-8
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 5.82
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
长度 3 mm
端子数量 8
最高工作温度 95 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V
最小供电电压 1.7 V
标称供电电压 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
宽度 3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT
NT3H1101W0FTTJ优势现货库存
