08G5158_AD1885JSTZ导读

。集EtherCAT、以太网和CAN FD于一体：在电气隔离架构方面，新型微控制器采用具有8个接收通道的快速串行接口，能够以较少的引脚实现速度高达200 Mbps的芯片间通信。

在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均水平的毛利率。以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。

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TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。

半导体行业中，数字IC技术难度高，追求极致的效率，因此常谈的7nm、5nm、3nm就是指应用在数字IC制造环节的工艺制程，主要被少数几个跨国公司把控，国产化率极低，所以成为市场最为关注的领域。。

由于应用广泛，模拟芯片受到单一下游景气度的影响比较小，从历史数据来看，2000~2017年，模拟芯片的波动率为1.8%，而典型的周期行业存储器的同期波动率高达6.7%。

这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。

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TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

而震荡结构的另一面，压电材料的声波阻抗和其他衬底(比如Si)的差别不大，所以不能把压电层直接deposit(沉积)在Si衬底上。。声波在固体里传播速度为~5000m/s，也就是说固体的声波阻抗大约为空气的105倍，所以99.995%的声波能量会在固体和空气边界处反射回来，跟原来的波(incident wave)一起形成驻波。为了把声波留在压电薄膜里震荡，震荡结构和外部环境之间必须有足够的隔离才能得到小loss和大Q值。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

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无线电波(radio wave)，微波(microwave)，可见光，X射线，伽马射线都属于电磁波。物理上，波主要分为两种，一种是电磁波(electromagnetic wave)，这种波不需要任何媒介，而是通过由最初的带电粒子产生的电场和磁场的周期性震荡来传播，所以在真空中也可以传播。

石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。

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